从黑科技到超级工程 第120节

真要玩芯片,还得看intel,AMD,以及ARM这些老玩家。

就譬如,intel在上半年就已经光速收购了一家专注于电极制作的公司,现在正在进行混合芯片的研发。

而作为唯一的IDM半导体企业(垂直整合制造,从设计到封装一条龙),intel也是目前最有希望完成这项划时代技术的企业。

两人对话中,助手已经取出了芯片的线路。

这当然不是纯手搓的线路——只是由于驱动部分和电极部分未能实现集成化,再加上要照顾到手术方便,因此才不得已用上了线束。

“可能线束有问题,我再研究研究。”见迈尔克有赶自己走的意味,霍恩教授便笑了起来:“伙计,别着急,我敢保证,我们是最快的。”

“伱关注过东方同行?”

“怎么可能不关注?但他们那边,除了几个月前完成了运动神经的吻合之外,这几个月来一直都没有成果诞生。”说着霍恩教授顿了顿:“手术是如此的简单,那么他们也一定是卡在了电路上。”

“手术简单?再给你一次机会!”

“呃……”

霍恩教授见对方脸色不善,马上起身:“好,等我消息。”

“等你消息我还不如等……”

就在这时,一位华人女研究生突然举着手机闯进了休息室。

“教授!”

两位教授同时望向女研究生。

“省大……他们……完成了人体脊柱神经吻合!”

两个教授同时一怔,对视了一眼后,两人眼中都充满了惊讶。

这胆子有点大啊……居然直接上人体脊柱神经了?

但马上,迈克尔教授便意识到,这不是胆子大不大的问题,而是人家完成了——就意味着电路没问题!

“是怎么完成的?有详细报告吗?”

“没有,但他们的发布会上说……是用了集成的混合芯片和一种新材料来完成手术。”

“什么?!”

两位教授同时陷入震惊,随后一起抓向手机。

手机的报道是中文页面。

然后只有三张配图。

第一张图,显示的是一个手术场景,是一个打了马赛克的创口以及一片半透明的材料。

虽然没有露出手术的具体部位,但迈克尔教授一看那位置就知道应该是脊柱。

第二张,是一片半透明的胶体。

第三张,则是一枚集成芯片。

迈克尔深呼吸了几下,看着那如同密码天书一般的汉字,怒骂了一句后望向女生:“翻译翻译!”

“好的教授!”

女研究生是在高二之后才移民过来的,平时没事干也会刷刷国内的微博,分享一下自己在这边的学习和生活状态。

这一不小心,就刷到了微博头条。

“喜讯,省交以及省大医学院联合脑科学中心在近日完成一项划时代的人体脊柱神经连接修复手术。”

“该手术利用了集智科技设计的混合芯片来生成并驱动GTRGD材料,同时利用了集智材料提供的T-JncPVA绝缘水凝胶来完成芯片和电路的固定、抵抗排异。”

“这两项新材料均由我国自主研发以及生产,拥有全部专利。”

“目前,接受手术的患者正在处于康复观察期,根据前期表现,患者的神经通道已经成功复原。”

“患者目前已经能够活动四肢。”

“省大医学院的齐院长表示……”

听着女研究生略带着颤音的翻译,两位教授四目相对,久久不语。

据说AMD和NVIDIA要全面断供服务器显卡。。妈的,写书都不敢这么写。

第148章 公不公平

加利福利亚,硅谷。

作为目前高端芯片领域中唯一还在走IDM路线的巨头,intel旗下依旧保有全球最顶级的晶圆厂——虽然在过去几年一直在n+++,但在今年随着基于EUV的4nm工艺的量产,以及3nm的验证和技术的完善……这意味着,这个沧桑的巨人,再一次焕发出了旺盛的生命力和面对未来的竞争力。

而为了保持竞争,intel也从来不会放过任何一次可能改变世界的机会。

上半年收购了医疗电极公司TTD便是证据。

管理层很早便意识到了类似GTRGD这种“芯片材料”的前景。

因此,在收购TTD公司之后,晶圆厂的工艺部门便与几家EDA伙伴进行联合的芯片集成化以及工艺的突破。

不过……进展确实有点慢。

因为从一开始,所有人就没有思路。

唯一能够参考的便是那一篇发在材料领域的论文中所提供的电路设计。

直到六月份,从理论物理学界传出一个“叶氏方程”之后,intel才从方程中获得了集成化设计的真正思路和原理。

……

“上帝是公平的。”

负责混合芯片的工艺工程师卡尔特端着咖啡,惬意地抿了一口后回到自己的工位上,他笑着对身旁的同事说道:“任何人都必须在叶氏方程下,才能够完成混合电路的设计,包括EDA,也包括制程。”

“不,如果上帝是公平的,就应该由我来发现这个方程。”

卡尔特笑着耸了耸肩,随后便轻轻咳了一声提醒同事。

因为团队BOSS来了,似乎还脸色不善。

“开会。”

随着BOSS的一声,一干工程师们慵懒地走向会议室。

半分钟后。

布莱克望向沉默不语的工程师们。

就在刚才,他给大家分享了一篇由大陆分公司那边传过来的报告,里面简单描述了一款代号为JZ03的通用型混合芯片,同时还附带了一个网站地址。

打开这个极其简约的、甚至只有中文页面的网站后,映入眼帘的就是一个发布会图片。

即便在场的绝大多数人都看不懂中文,但也能看懂,这个叫集智科技的公司是要在10月6号进行一场发布会。

发布的产品有混合芯片,设计芯片的EDA,以及人工智能。

在互联网时代,确实有很多消息真假难辨,但要验证一个消息的真假也十分容易。只需要稍微的交叉验证一下就能确定,除非两个内地学校的联合研究中心配合与这个集智科技共同造假,否则,消息不会有问题。

既然消息没问题,那问题就只剩下一个。

“谁能告诉我,他们是怎么办到的?”

所有人依旧保持着沉默。

“这个集智科技是从哪里冒出来的?”卡尔特抬起头来,望着BOSS:“为什么一点消息都没听到?”

“这个问题我该问谁?”布莱克眉头微皱,反问道:“不管它是从哪里冒出来的,我们的关注重点应该是他们如何办到的。”

“不,先生。”卡尔特一边点击屏幕,试图在企业介绍中找出点蛛丝马迹。

但很遗憾,这个网站十分简陋,完全没有公司组织架构的介绍——比诈骗网站都还要敷衍。

“我不认为一个在半年前完全没有听说过的科技公司能够独立完成芯片的全套生产,即便混合芯片对制程的要求并不高。”卡尔特继续分析道:“他们一定是选择了代工厂——那这个代工厂会是谁?”

随着卡尔特的分析,所有人都望向了他。

“你是说,大陆大陆代工厂率先完成了工艺?”

“极有可能。如果你们不介意,我打个电话问一下。”

一边说着,卡尔特一边掏出了手机。

他默默算了一下时差后,拨出了号码。

片刻后,电话中传来一个微笑的声音,仿佛料到他要问什么一般,电话中的声音直接说:“兄弟,如果你要问关于混合芯片的话,我的回答是无可奉告。”

卡尔特便骂了一声:“真的是伱们?”

“无可奉告。”

“你们什么时候公布?”

“无可奉告。”

“我,日,你,大,爷!”

卡尔特一字一顿地,字正腔圆地骂出了这句由对方亲口传授的,表达强烈情绪的口语。

就在这时,坐在最末尾的一位华人工程师抬起头来。

“我找到了。”

“在大陆查询企业注册信息的网站显示,集智科技的股东之一叫YeMing。”

听到这个名字,卡尔特一怔,随即屁股如同火烧一般,瞬间起身。

这个名字,他实在太熟悉了。

“Ye-Equation?”

那位来自岛上的工程师很不情愿地点头:“应该就是。”

在短暂的沉默中,所有人都望向布莱克。

人家材料和公式的发现者亲自下场,你说人家怎么办到的?

“上帝不公平。”

……

……

十月四号。

虽然已经是临近晚上9点,但集智科技依旧灯火通明。

市场部的一帮人都在加班,为两天后的发布会做准备。

“叶铭!快看,马斯克给咱们打广告了!”

曲静一肩膀扛开玻璃门,闯进叶铭的办公室,举着手机兴奋无比,丝毫没有一个办公室主任该有的模样。

经过半年多的扩张,集智科技已经逐渐走向正轨。

具体的表现就是,办公室的面积扩大了,人增多了,公司架构完善了。

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