超级学霸:从低调控分开始! 第723节

  云科院负责人,这已经是国内学术教育的职位级别天花板了,比易丘这个华清大学校长还要高半级,与梁和同这个燕京城的负责人等同,可谓妥妥的大人物。

  当然!

  这是大人物不假。

  可他昨天跟上边领导交谈时,好不容易才把专项组组长的职位给推出去,也是把这个挑子撂出去,而只挂个副组长的名,又岂能让周青山又把挑子给他推回来?

  “那个……周院长!”

  “您也别太客气了,不要叫我教授,我比您小上许多,您直接叫我江南就好!”

  “至于专项组,您是正组长,那当然还是由您来负责,我从旁协助!”

  对方谦虚,江南肯定更谦虚。

  总之!

  他想报效国家不假,他想快点把碳基芯片研发出来,并报仇雪恨也不假。

  但让他把全部精力都投放在专项小组,日以继夜的盯着研究的进展。

  这……

  是万万不可的。

  谁当组长,谁负责。

  他可以提供理论支持,也可以提供一定的技术支持,甚至可以帮忙攻坚。

  但其它的大小事,还是找周青山这个工具人……咳咳,这个正组长为好。

  周青山:“……”

  呃呃呃!

  他感觉有被冒犯到。

  只可惜他也没得他心通,不知道江南所想,以至于他对江南的印象非常好。

  众所周知。

  江南非常年轻,却已经是五级数学家,且在物理一道也有不小的成绩。

  在此之前,周青山一直在西北部负责某航天发射,所以没见过江南。

  但一般年轻人,尤其是盛名在外的年轻人,十有八九都会心高气傲。

  可在江南身上,完全没有体现。

  “不愧是传说中江教授,不愧是我国第一位五级数学家,果然不同凡响。”

  周青山在心里暗暗给江南下了一个批语,并笑着说道:“江南教授,这直接叫名字感觉太见外了,要不我托大一点,就叫你一声江南老弟好了,而你就跟叫高院长为老高一样,也直接叫我老周就好,非常亲切!”

  江南:“那好,老周!”

  周青山:“哈哈哈,江南老弟!”

  江南:“接下来还请老周多多关照,这专项组也请多多费力,多跟进一下。”

  周青山:“放心吧老弟,不说这次上边领导下了任务,让尽快把碳基芯片研发出来,就说我国目前这严峻的芯片现状,但凡有那么一丝可能,我都会带领大家全力以赴。”

  “当然了!”

  “据我所知……”

  “自从江南老弟你制造出了完美石墨烯,并将其扭结θ度,创建出新型结构,用于新型智能电子元件的生产……”

  “在解决了基础材料问题和扭结角度问题,后续就要简单多了。”

  “不说百分百,咱起码有百分之七八十的把握能把碳基芯片给研发出来!”

  “……”

  嗯!

  多么温良恭俭让的一幕。

  其中有几分官腔,几分真情不做讨论,具体还是要回归正题。

  在江南与周青山的一翻客套之后,很快就开始了专项小组的动员大会。

  参加会议的人有许多。

  除了江南,周青山,高卫东,王煊,洛心,曹云鹏,姜至等人之外,还有物理研究所和数学研究所的几位老人,以及化学,微电子,计算机和其它几个研究所的骨干。

  总之,凡是跟石墨烯和芯片研发设计生产测试有关的人才,全部聚齐了。

  可以这样说……

  这是在倾国家之力,集结全国最优秀的科研人才,全力研发制造碳基芯片。

  这就是东云体制的好处。

  换成其它国家,比如大羊的资本当道,科研私有,是不可能这样的。

  但即便如此……

  想要把高质量,高性能的碳基芯片给研发出来,还得耗费不少时间。

  别看刚才周青山把话说的很满,说起码有百分之七八十的把握研发出来。

  但嘴上说起来简单,可实际操作,还是有一定难度的,不可能一蹴而就。

  即便完美石墨烯这种材料和扭结θ度创建出新型结构这两步都已经被江南一个人给搞定了,但后边的晶体管和逻辑门怎么设计,怎么组合成芯片,都是一个个难题。

  想糊弄出一个普通的芯片简单。

  甚至糊弄出一个跟现有硅基芯片差不多的芯片也不难,毕竟材料性能摆在那里。

  可要真正研发出一种性能超过硅基芯片十倍,百倍,甚至上千倍的新型芯片出来,肯定要下不少苦功夫,要一遍又一遍的设计,研发,生产,测试,再改进重来。

  真正的科研就是如此。

  任何一个简单的发明,都不是一两天可以完成,而需要功夫慢慢磨。

  就好比爱迪生为找一种更好的灯泡灯丝,而耗费了十余年才找到钨丝一样。

  正常情况下。

  即便完美石墨烯和扭结θ度创建新型材料这两个条件都完备了。

  可要真正制造出超高性能的碳基芯片,打底也要一年时间,甚至更久。

  不过……

  有了江南的加入,自然会不同。

  一年?

  呵呵,那就是笑话。

  一年太久,只争朝夕!

  一个月,最多一个月,他就要把完美的碳基芯片给弄出来,然后开始第二步……

第586章 集外力于一身,互通有无?

  其问题主要有三点。

  其一是技术门槛太高。

  作为一个“多工具”组成的软件集群,即便目前我国在部分工具上实现了突破,但在完整可用的全流程工具链上,还需要更多的技术积累,而这并非短期之内就能完成。

  其次是技术集成度高。

  EDA是芯片设计公司、晶圆厂、EDA软件商长期协作的成果,需要大量的数学优化和经验积累,并非一朝一夕可成。

  再三是人才门槛。

  在EDA软件研发人才方面,国内设立EDA专业的高校不太多。

  而且互联网和金融行业吸引了大量的软件开发人才,导致EDA软件研发者严重不足。

  可以毫不夸张的说……

  国内在EDA的先进制程上面的集成设计能力显著落后于国外2-3代。

  所以说……

  大家可千万别被那些个小说给忽悠了。

  尤其是那些个黑科技小说。

  里边动不动就是造芯片,设计图纸一画,就轻轻松松把新型芯片造了出来。

  而且动辄就是3nm芯片,甚至还有2nm和1nm,牛蛙的一批。

  呵呵!

  小说毕竟是小说。

  如果不夸张,那根本不好看。

  但现实归现实,我们要明白,现实中造芯片,真的是千难万难,难如登天。

  东云倾全国之力,目前也就能生产14nm芯片而已,技术成熟的更只有28nm,短时间内连10nm都进不去,想要达到第二层次的10nm和7nm不知要多久,至于第一层次的5nm和3nm,那要走的路还很长。

  即便是有江南这个外挂存在,帮忙搞定了完美石墨烯这个材料大关,并降低了高端光刻机的需求,只要用普通光刻机就可以,大大缩短了东云自主制造高性能芯片的时间。

  甚至还解决了用完美石墨烯制造电子元件这第一道技术难关。

  但后边的小难关还有几十上百千个。

  尤其是高性能的EDA软件要是搞不定,那即便这些个小难关全部攻克,到时候也设计不出高性能的碳基芯片。

  嗯!

  即便能设计出来。

  那性能也要大打折扣。

  从理论上来手。

  碳基芯片的性能强过硅基芯片千百倍,可要是这里也跟不上,那里也跟不上,尤其是EDA软件跟不上的话,最终制造出来的芯片,撑死也就能跟目前国际相平,甚至不足。

  目前的芯片市场,被国外死死垄断,早已形成了一个非常成熟的芯片环境。

  即便性能相平,国产芯片也只能勉强自给自足,而无优势抢占市场。

  要是性能不足,那等于造了个寂寞。

  (?ω?)hia!

  ……

  宁安,林夜。

  他们都是云科院计算机研究所的顶尖天才,年龄均在30岁左右,大学学的是软件工程学,研究生学的是半导体和微电子学,在博士期间将两个领域合而为一。

  不要为他们为何要如此。

  因为唯有如此,才有资格和能力成为传说中的EDA软件研发者。

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